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首页 > 行业新闻 > 总投资3.6亿元!三环集团半导体精密陶瓷项目环评公示
9月22日,三环集团半导体产业用精密陶瓷部件产业化项目进行环评公示,据悉该项目总投资3.6亿元,主要为其他电子元件制造,以氧化铝和氧化钇等粉体为原辅料采用压制、机加工、排胶烧结、抛光、清洗等工序生产静电卡盘、搬运臂、陶瓷环、喷嘴、异形件等半导体产业用精密陶瓷部件。

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三环集团深耕先进电子陶瓷材料和零部件领域,拥有超过55年的营运历史,始终聚焦先进电子陶瓷材料和零部件领域,构建起电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件、设备组件等四大类产品组合,形成覆盖通信、AI及数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等核心应用领域,囊括基础材料、关键元件和高端器件及组件的业务框架。