近日，河北鼎瓷电子科技股份有限公司（简称：鼎瓷电子）宣布完成新一轮2.5亿元融资。本轮融资由国投招商、中信建投资本、南京俱成、云航资本等机构共同参与。本次募集资金将主要用于高端生产线迭代升级、研发子公司平台搭建，以及民用半导体陶瓷产品的规模化量产。鼎瓷电子成立于2015年，长期深耕高温共烧陶瓷（HTCC）领域，是国内少数实现陶瓷粉体、金属浆料、生产设备与制造工艺全链条自主研发的企业。其产品广泛应用于射频电路SIP封装、AI算力封装、高速光模块、半导体精密部件等高增长赛道，成功打破了海外企业在高端陶瓷材料领域的长期垄断。自2016年以来，鼎瓷电子已累计完成多轮融资，吸引了云航资本、东方嘉富、优山资本、河北产投等多家专业机构的持续关注与投资。
本轮融资的顺利完成，将进一步巩固鼎瓷电子在高端电子陶瓷材料领域的领先地位，加速国产替代进程，为我国半导体封装产业链自主可控注入新的动能。
