400G时代，氮化铝仅为散热备选，渗透率约5%；1.6T浪潮下，它从可选配件转为刚需材料。 同规格基板，800G价值70—90元，1.6T直接升至300—400元；粉体加工为基板，材料价值涨幅近10倍。 需求快速放量，供给却受稀土禁运制约：海外龙头德山对华配额缩减至150吨，交期由三周拉长至六个月。 一款受算力规格升级拉动、又遭海外供给受限的高端导热材料。 400G功耗8—12W，氧化铝陶瓷、BT树脂即可适配，氮化铝渗透率仅5%，性能优势无法兑现溢价； 800G功耗15—20W，硅光模块功耗接近30W，谷歌、Meta、微软等云厂商高密度机架、长距及硅光模块批量切换氮化铝，渗透率升至20%—30%； 渗透率从个位数转为硬性刚需，需求随传输速率迭代阶梯式上涨。 单台800G光模块耗用2—3片氮化铝基板、粉体约10克，基板价值70—90元；1.6T粉体用量增至25—32克，基板价值300—400元，为800G规格的3至4倍。 粉体原料成本仅30—40元，加工成基板后价值达300元区间，全链路价值提升近10倍。 市场规模同步扩容：2026年国内光通信氮化铝市场需求19.5亿元，2030年增至92亿元，量价同步走高。 ③ 进口配额仅剩150吨，交期拉长半年，供给端承压 需求放量阶段，供给端遭遇硬性约束。 国内稀土出口管控，冲击德山、京瓷等采用重稀土掺杂工艺的海外厂商，海外主流供应商同步减产。 德山对华供货配额压缩至150吨，交期由三周延长至六个月，实质形成供给断档。 海外厂商依靠本国稀土战略储备、澳美高价外购原料维持生产，海外稀土采购成本较国内高出三倍，现有储备预计2026年9月耗尽。 受供给收紧影响，2025年至今H级、E级氮化铝粉体涨幅约30%，价格仍存上行空间。 海外断供倒逼国内头部光模块企业拓展多元供应链，氮化铝粉体、基板迎来国产替代窗口期。 当前国产粉体氧含量可达0.75%，满足1.6T光模块使用标准，单价80万—100万元/吨，短期价格持续上行； 3.2T产品要求粉体氧含量低于0.75%，国产工艺暂不达标，高端粉体仍依赖进口。 供需缺口明确：机构测算2027年市场需求超1500吨，国内厂商满负荷扩产，总产能仍无法覆盖需求，供不应求格局短期难以逆转。
