为服务拿地项目顺利开工建设，园区主动靠前服务，提供“一对一保姆式”帮扶及开工手册，现场协调解决道路、用水用电等需求。拿地前，明确关键环节和时间节点，倒排工期、并联审批，推动手续提速，以高效服务保障中材项目顺利开工。

该项目位于武汉未来科技城未来一路以西区域，高新二路以北，占地面积约29亩，总投资超3亿元，项目分两期建设，一期计划建设1栋生产厂房，计划2027年上半年正式投用，主要用于半导体用陶瓷加热器的研发和制造，建成后将形成年产1000件陶瓷器件生产能力。二期计划2027年下半年开工，2028年投用。

中材半导体公司是由中材高新氮化物陶瓷有限公司于2026年2月在武汉未来科技城注册成立。氮化物公司成立于2011年，是中国建材集团旗下的国有企业，总部位于山东淄博。该公司主营热等静压氮化硅陶瓷球、高导热氮化硅陶瓷基片及半导体用陶瓷器件，掌握批量化制备核心技术。其氮化硅陶瓷球产品应用于新能源汽车、高端装备及航空航天，国际市场占有率超25%，居全球首位；在国内率先突破高导热氮化硅基片批量化制备技术，实现国产替代。氮化铝加热器已通过长江存储等头部客户认证并实现小批量供货。

此次中材半导体项目开工建设，是武汉未来科技城围绕半导体关键材料与核心器件产业链强链补链的又一重要成果。该项目建成后，将进一步提升园区在半导体关键材料及核心零部件领域的自主配套能力与国产替代水平，为光谷乃至武汉巩固扩大在半导体关键材料领域的领先优势、提升国家级产业集群核心竞争力注入强劲新动能。