6月25日，广州民营科技园未来产业创新核心区工地上随着数台挖掘机同步启动长臂挥动破土东韩半导体广州基地正式动工建设。

项目预计总投资超百亿元，一期主要生产功率半导体模块关键基础材料AMB陶瓷基板，投资约23亿元，达产后年产值将超30亿元。

项目建成后，将推动白云区加速构建“设计+制造+封测”完整产业生态，助力白云抢占半导体产业新高地。

项目方韩国STI株式会社成立于1997年，是国际知名的碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业，在AMB陶瓷基板领域处于国际领先水平，长期作为三星电子、SK海力士等全球半导体巨头的重要供应链企业。AMB陶瓷基板是新能源汽车、智能电网、5G通信、航空航天等战略性产业不可或缺的基础元器件材料，市场前景广阔。