本次IPO，成都超纯拟募资金额为11.25亿元，将用于半导体设备核心光学零部件产业化项目、半导体材料及表面处理产业化项目、眉山基地产能扩建项目、总部及研发中心建设项目、补充流动资金项目。

成都超纯成立于2005年8月，是一家专注于特殊涂层工艺及其关联技术和材料的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。

半导体设备特殊涂层零部件方面，成都超纯拥有数十款半导体设备特殊涂层零部件产品，覆盖了晶圆制造、封装以及硅片制造领域的设备，在刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积设备领域取得较为突出的技术优势，并且在扩散、离子注入、键合和先进封装等设备领域开展量产或客户验证，并为硅外延片制造设备提供关键零部件产品。另外，半导体刻蚀设备零部件是公司最主要的收入和盈利来源，公司向国内刻蚀设备商、晶圆代工厂和IDM厂商销售的刻蚀设备特殊涂层零部件的收入占报告期各期半导体领域收入的九成以上。

目前，公司已具备刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积、硅片外延等多种类半导体设备零部件的配套能力，成为国内极少数具备5nm及以下制程刻蚀设备关键零部件供应能力的企业。 

根据弗若斯特沙利文数据，2024年半导体设备特殊涂层零部件本土企业中，成都超纯在中国大陆市场以5.7%的市场份额排名第一。

精密光学器件方面，成都超纯凭借在精密光学领域的技术积累和持续创新，为国内重点科研单位提供高激光阈值的激光光学产品，广泛应用于航空航天等国家重大战略发展领域。

先进陶瓷方面，公司掌握了高密度碳化物和氮化物陶瓷制备技术。成都超纯可根据客户要求提供高达99.5%纯度的高密度氮化硼陶瓷；其采用化学气相沉积制备的碳化硅材料用于自家碳化硅涂层石墨基座等产品的开发生产，服务于半导体设备行业。此外，其陶瓷产品还有SiC轻质镜，SiC晶舟等。

在技术方面，公司依托自主研发的高纯特殊涂层材料制备技术、半导体设备零部件用氧化物陶瓷制备技术等材料制备方法，提升特殊涂层零部件的基础材料工艺自主可控性。

同时，公司具备完善的研发体系，核心技术矩阵均为自主研发，不存在依赖第三方的情况，具备独立自主的研发能力。公司已形成从基础材料研发、特殊涂层工艺技术、精密零部件加工工艺到生产装备自主化研发的完整创新闭环，运用核心技术的多款半导体零部件产品实现量产供货。