根据Mordor Intelligence发布的《陶瓷基板市场规模、份额与趋势预测：2025-2030年》报告，全球陶瓷基板市场目前估值为85.7亿美元，受益于电子制造中心的强劲需求。预计到2030年，该市场规模将达到116.9亿美元，复合年增长率（CAGR）为6.42%。各行业对具备高导热性、电绝缘性和在严苛工作环境下耐用材料的需求不断上升，推动了市场的持续增长。

亚太地区仍是全球陶瓷基板生产与消费的主导区域，主要得益于半导体制造业的活跃发展。与此同时，北美和欧洲市场在汽车及工业电子应用的带动下，保持稳定需求。

报告指出，当前陶瓷基板市场呈现多项关键趋势：

首先，电动汽车（EV）、充电基础设施以及可再生能源系统中功率电子器件的广泛应用，显著提升了对陶瓷基板的需求。由于其优异的导热性和电气绝缘性能，陶瓷基板被广泛应用于逆变器、转换器和车载充电器中的功率模块，以提升散热效率和系统可靠性。随着全球电动汽车产量持续扩大，制造商对陶瓷基板的依赖日益增强。

其次，高性能应用领域正逐步转向先进陶瓷材料。尽管氧化铝（Al₂O₃）因成本优势仍占据主流地位，但氮化铝（AlN）和氮化硅（Si₃N₄）因其更高的导热性和机械强度，在汽车和工业功率电子领域正逐步扩大市场份额。

此外，先进半导体封装技术的发展也推动了陶瓷基板的应用扩展。随着芯片架构向更高功率密度演进，绝缘金属基板（IMS）、直接键合铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）等结构越来越多地采用陶瓷基板，以提升热传导效率并延长元器件寿命，尤其适用于恶劣运行环境。

同时，LED照明行业也是陶瓷基板的重要应用领域。在高亮度LED模块中，陶瓷基板凭借其优于传统材料的耐热性和尺寸稳定性，正被广泛采用。

按材料类型划分，市场涵盖氧化铝、氮化铝、氮化硅和氧化铍；按应用领域包括功率电子、半导体封装、LED模块、汽车电子和工业设备；终端行业覆盖汽车、消费电子、工业、能源电力和电信；地理分布上则分为亚太、北美、欧洲、南美及中东与非洲地区。

主要企业包括CeramTec GmbH、CoorsTek Inc.、康宁公司（Corning Incorporated）、ICP TECHNOLOGY Co., Ltd、KOA Speer Electronics Inc.、京瓷公司（KYOCERA Corporation）、LEATEC Fine Ceramics Co., Ltd.、MARUWA Co., Ltd.、NEOTech、日本碳化物工业株式会社（NIPPON CARBIDE INDUSTRIES Co., Inc.）、Niterra Co., Ltd.、Ortech Advanced Ceramics、东芝材料（Toshiba Materials Co. Ltd.）、TTM Technologies Inc. 和Yokowo Co., Ltd.等。

展望未来，随着电动出行、可再生能源系统和先进半导体封装技术的不断发展，陶瓷基板将在下一代电子设计中持续发挥核心作用。市场预计将保持稳健增长，满足对高功率密度、高效散热和长期可靠性的持续需求。