8月20日，安徽富乐德科技发展股份有限公司（股票代码：301297）发布发行情况报告书，宣布通过向特定对象发行股份完成配套资金募集，发行的募集资金总额约为7.83亿元，扣除发行费用后，实际到账资金7.72亿元，拟用于标的公司的半导体功率模块（高性能氮化硅）陶瓷基板智能化生产线建设项目、高导热大功率溅射陶瓷基板生产项目、宽禁带半导体复合外延衬底研发项目等。

安徽富乐德科技发展股份有限公司是一家泛半导体（半导体、显示面板等）领域设备精密洗净服务提供商，专注于为半导体及显示面板两大领域的生产厂商提供一站式设备精密洗净服务，为客户生产设备污染控制提供一体化的洗净再生解决方案。

在今年5月22日，富乐德发布公告拟65.5亿元关联收购富乐华，募集配套资金用于多个项目，其中包括：半导体功率模块(高性能氮化硅)陶瓷基板智能化生产线建设项目，投资金额36,693.15万元，拟使用募集资金金额30,963.92万元；高导热大功率溅射陶瓷基板生产项目投资金额31,833.27 万元，拟使用募集资金金额25,067.96 万元。